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2025-11-28·将按客户日程和时供给业界最高机能HBM4，以巩固竞争上风·相较在HBM3E，其带宽扩展一倍，而且能效也晋升40%·“不仅是冲破AI基础举措措施极092025-07 -
2025-11-28于2025年9月12日的内部集会上，微软AI部分卖力人穆斯塔法·苏莱曼（Mustafa Suleyman）公布，微软规划于2025财年投资800亿美元（约合新台币2.5万亿元），以设置装092025-07
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2025-11-27赛晶科技在2025年9月12日公布，其全资子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司与湖南三安半导体有限责任公司正式签订战略互助框架和谈，成立周全战略互助伙伴瓜葛。该互助旨于联合两边于半导体特别是功率器092025-07
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2025-11-27英飞凌（Infineon）于2025年9月12日的OktoberTech生态立异峰会上公布，规划在2028年至2029年量产基在RISC-V架构的车用微节制器（MCU），并估计在2026年最先提供样品092025-07
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2025-11-27铠侠（Kioxia）近期公布将与英伟达（NVIDIA）互助，开发一款专为天生式人工智能（AI）运算办事器设计的新型固态硬盘（SSD），估计在2027年前实现商用。这款SSD将采用最新的PCIe 7.0092025-07
